Мы даем ЗНАНИЯ для принятия решений, УВЕРЕННОСТЬ в их правильности и ВДОХНОВЛЯЕМ на развитие честного бизнеса, как основного двигателя развития Украины
КРУПНОМУ БИЗНЕСУ
СРЕДНЕМУ и МЕЛКОМУ БИЗНЕСУ
ЮРИДИЧЕСКИМ КОМПАНИЯМ
ГОСУДАРСТВЕННОМУ СЕКТОРУ
РУКОВОДИТЕЛЯМ
ЮРИСТАМ
БУХГАЛТЕРАМ
Для ФЛП
ПЛАТФОРМА
Единое информационно-коммуникационное пространство для бизнеса, государства и социума, а также для профессиональных сообществ
НОВОСТИ
и КОММУНИКАЦИИ
правовые, профессиональные и бизнес-медиа о правилах игры
ПРОДУКТЫ
и РЕШЕНИЯ
синергия собственных и партнерских продуктов
БИЗНЕС
с ЛІГА:ЗАКОН
мощный канал продаж и поддержки новых продуктов

Права на компоновку полупроводникового изделия собираются охранять по Соглашению об ассоциации с ЕС

13.03.2018, 14:16
5
2

За основу принят законопроект, разработанный на выполнение части второй «Стандарты, касающиеся прав интеллектуальной собственности» Главы 9 раздела IV «Торговля и связанные с торговлей вопросы» Согла...
За основу принят законопроект, разработанный на выполнение части второй «Стандарты, касающиеся прав интеллектуальной собственности» Главы 9 раздела IV «Торговля и связанные с торговлей вопросы» Согла...

Народные депутаты намерены установить новое определение терминов «компоновка полупроводникового изделия», «полупроводниковое изделие» и др.

Так, компоновка полупроводникового изделия (компоновка) определяется как совокупность связанных изображений, определенным образом зафиксированных или закодированных, которые составляют трехмерную конфигурацию слоев, из которых состоит полупроводниковое изделие и в которых каждое изображение содержит конфигурацию или часть конфигурации полупроводникового изделия на любой стадии его изготовления.

В свою очередь, полупроводниковое изделие определяется как окончательная или промежуточная форма любого изделия, состоящего из материальной основы, которая включает в себя слой полупроводникового материала, имеет один или более слоев, состоящих из проводов, изоляционного или полупроводникового материала и размещенных один по отношению к другому в соответствии с предварительно определенной трехмерной моделью и предназначенных для выполнения исключительно или в сочетании с другими функциями, функции электронной схемы.

Также будут уточнены условия предоставления правовой охраны и условия охраноспособности компоновки полупроводникового изделия.

Кроме того, планируется пересмотреть требования к заявке на регистрацию и усовершенствовать порядок проведения экспертизы заявок.

Также будет уточнен перечень прав и обязанностей, вытекающих из государственной регистрации компоновки полупроводникового изделия и тому подобное.

Соответствующий правительственный законопроект № 5694 «О внесении изменений в некоторые законодательные акты Украины относительно совершенствования охраны прав на компоновку полупроводниковых изделий» принят за основу сегодня, 13 марта.

Согласно пояснительной записке, законопроект направлен на обеспечение выполнения обязательств Украины в сфере европейской интеграции в части согласования требований действующего законодательства об охране прав на компоновку (топографии) интегральных микросхем с правом Европейского Союза.


Войдите, чтобы оставить комментарий